展會(huì)無(wú)憂(yōu)網(wǎng)2024年08月12日展會(huì)信息訊， 參展申請(qǐng):2025深圳半導(dǎo)體展會(huì) 2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體展火熱招商中  深圳半導(dǎo)體展|半導(dǎo)體芯片展會(huì)|半導(dǎo)體材料設(shè)備展覽會(huì)  2025中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)  2025中國(guó)深圳半導(dǎo)體展會(huì)|半導(dǎo)體材料與設(shè)備制造展 深圳·2025半導(dǎo)體博覽會(huì) 深圳半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)2025_官網(wǎng)  深圳半導(dǎo)體展|2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展  芯片半導(dǎo)體展|2025深圳半導(dǎo)體展覽會(huì)2025深圳半導(dǎo)體展覽會(huì)
2025中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2025
展會(huì)時(shí)間：2025年4月9日-11日
論壇時(shí)間：2025年4月9日-11日
展會(huì)地點(diǎn)：深圳國(guó)際博覽中心
參展咨詢(xún)：021-5416 3212
大會(huì)負(fù)責(zé)人：李經(jīng)理 136 5198 3978
展會(huì)規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾  
展會(huì)介紹
     中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國(guó)、歐盟及日本的總和，不過(guò)這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制 造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車(chē)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計(jì) 2025年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，市場(chǎng)需求規(guī)模有 望達(dá)到 19850 億元。 為更好的推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界交流互動(dòng)，提升半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際化水平，“2025 中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（CDISEE-2025）” 將于 2025 年 4月9-11日在深圳國(guó)際博覽中心隆重召開(kāi)。CDISEE-2025分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是半 導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專(zhuān)業(yè)展示平臺(tái)。
同期活動(dòng)：展會(huì)期間還將舉辦中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇、中國(guó)電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會(huì)、買(mǎi)家見(jiàn)面會(huì)等多場(chǎng)論壇與活動(dòng)，通過(guò)活動(dòng)的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會(huì)、現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)多樣的活動(dòng)及務(wù)實(shí)高效的專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家對(duì)接會(huì)等，豐富的展會(huì)內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。
展示內(nèi)容：
一、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч琛⒐杵㈡N硅材料、S01 材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路用化學(xué)品及新材料：光刻膠、高純?cè)噭㈦娮犹貧狻雽?dǎo)體材料、導(dǎo)電聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗靜電材料、抗蝕劑、工程材料、封裝材料；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四、半導(dǎo)體光電器件；
五、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：
芯片制造設(shè)備、芯片封裝測(cè)試、芯片材料、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備和材料等；
六、集成電路終端產(chǎn)品；
參展事宜聯(lián)絡(luò)咨詢(xún)：
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